ICP的覆晶封裝基板運用薄膜製程之濺鍍、曝光顯影、電鍍/化學鍍等技術設計製造,生產之產品的線路設計相對位置之精準度高,且鍍層表面具高平整度的特色。
覆晶封裝製程結合薄膜散熱基板,將可大幅提昇其產品壽命與發光效率。