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陶瓷/矽基板金屬化設計加工(DPC)

陶瓷/矽基板金屬化設計加工(DPC)
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品牌: 陶瓷/矽基板金屬化設計加工(DPC)
單價: 面議
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所在地: 台灣
有效期至: 長期有效
最後更新: 2024-04-16 11:34
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公司基本資料
 
 
產品詳細說明

於陶瓷/矽基板上利用薄膜製程的真空鍍膜、電鍍/化學鍍沉積、與黃光微影等技術,將其表面作金屬化加工製作成線路。陶瓷/矽基板本身即具有尺寸小,厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等特色,結合了薄膜製程使產品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優點,使產品應用更為廣泛。


薄膜金屬化加工可依其產品線路設計的不同,或是各種金屬材料特性之間的差異來製作出各種薄膜產品,其應用範圍包括:薄膜靜電抑制器、薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜微感應電阻、薄膜散熱基板、薄膜高頻電感等,亦可依客製化要求作薄膜製程加工。


氧化鋁(Al2O3)基板金屬線路設計加工
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