陶瓷/矽基板金屬化設計加工(DPC)

於陶瓷/矽基板上利用薄膜製程的真空鍍膜、電鍍/化學鍍沉積、與黃光微影等技術，將其表面作金屬化加工製作成線路。陶瓷／矽基板本身即具有尺寸小，厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等特色，結合了薄膜製程使產品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優點，使產品應用更為廣泛。

薄膜金屬化加工可依其產品線路設計的不同，或是各種金屬材料特性之間的差異來製作出各種薄膜產品，其應用範圍包括：薄膜靜電抑制器、薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜微感應電阻、薄膜散熱基板、薄膜高頻電感等，亦可依客製化要求作薄膜製程加工。

氧化鋁(Al2O3)基板金屬線路設計加工
氮化鋁(AlN)基板金屬線路設計加工
矽基板金屬線路設計加工